形状测量激光显微系统

VK-X 系列

系统配置

提高 VK-X100/X200 灵活性的周边仪器

提高 VK-X100/X200 灵活性的周边仪器

VK 系列机架

高硬度专用机架固定在 VK 显微系统的后边。测量头可以调整至任何高度。 在测量头和底座之间插入一个垫块,提高稳定性,有助于高精度的测量。

各种物镜

各种物镜

根据物体形状,可以选择各种镜头,包括高 N.A. APO 镜头、长焦距离镜头和低放大倍率镜头。

300 mm 晶片载物台

300 mm 晶片载物台

可以观察和分析整个 300 mm 晶片,而不会有盲点。设计易于安装。

电动载物台

电动载物台

电动载物台对于图像自动连接和 Teaching 至关重要。设计易于安装。

大型样品载物台

大型样品载物台

大型液晶基板、PDP 基板等大型物体通过非破坏性观察可以观察、分析任何重要部位。

ISO 25178
表面性状测量模块 VK-H1XR

表面性状测量模块 VK-H1XR

遵照国际规格 ISO 25178,可计算平面的各种参数的追加模块软件。可简单测量高度、空间、复合、功能、功能(体积)参数等的各种参数。

支持多种测量的便利功能
解析功能扩展模块 VK-H1XP [可选件]

凹凸部测量

将指定的高度阈值稍上部 (凸部),或下部 (凹部)领域分离成各个空间,然后对各个领域进行测量。

凹部测量

凹部测量

金属零件表面处理后 (3000 倍)

凸部测量

凸部测量

BUMP (2000 倍)

位置补正功能 [业界创新性]

设定标准样式,用模版打开另外的图像时,在与注册资料相同的位置,自动进行位置补正,大量地测量时非常有效。

自动位置补正

自动位置补正

线绑定 (1000 倍)

高度差分析功能

高度差分析功能

将 2 个图像中的差异作为立体三维图像分析。 可以分析表面,并捕捉细小的变化。

球形· 平面角度测量

在已指定的区域,可自动抽出近似圆的半径。非手动,可控制测量偏差。

球形测量

球形测量

微透镜 (1000 倍)

分析微粒使用的模块 VK-H1XG [可选件]

分析微粒使用的模块 VK-H1XG [可选件]

对显微系统视野内有许多微粒 ( 圆圈) 的目标物上自动进行“圆形分离”、“扩展”和“融合”。执行了测量预处理后,例如自动分离周围的圆形,可以对“数量”、“微粒直径”以及“长短轴”进行测量。

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