中国

实现 [高速度 / 稳定测量] 的技术

3-CMOS

工件振动也能稳定测量

高速线材的外径测量

因为进行高速曝光,所以即使工件振动也能切实拍摄目标物,进行正确测量。

高速曝光 CMOS

对于振动工件的误差

16000 次/秒的高速采样

通过将测量CMOS的外围电路单芯片化,大幅提高了S/N比,实现了高速采样。例如,能以约 1 mm的间距测量输送速度为1000 m/分钟的工件。此外,也可稳定测量高速振动的工件。

倾斜的工件也能稳定测量

倾斜的工件也能稳定测量

因为识别工件的状态、补正测量值,所以不会因倾斜产生误差。

监控 CMOS

监控影像

倾斜补正功能

利用监控CMOS拍摄的图像,识别工件的倾斜。因为根据角度对测量值进行补正,所以可进行正确测量。同时,可在计算机软件上用图像确认拍摄的状态,任何人都能安心进行测量。

在二维领域确认工件的位置

光纤的位置/外径测量

可通过数值确认发射/ 接收光方向的位置。向中心部分调整位置等操作简便。

发射器/接收器位置测量 CMOS

在二维领域识别位置。

发射器/接收器方向/位置测量功能

通过将在发射器和接收器之间位置内变化的测量目标物的轮廓信息数值化,测量发射器/接收器的位置。实现了对目标物进行二维定位,可轻松进行测量中心位置的设置和仪器的反馈控制。

极小外径/极小缝隙 测量功能

极细电线的外径测量

全新配备测量极细工件的专用模式。相比以前的机型, 可测量更小的直径、 缝隙。