分光干涉式晶片厚度计

SI-F80R 系列

特性

采用近红外 SLD,即使已贴附 BG 带也可测量晶片本身的厚度。即使晶片表面存在由于图案而产生的显著差异,也可实现准确的生产线上测量。

    • 即使已贴附背面研磨带也可测量晶片厚度
    • 将图案的影响降到最小
    • 可在生产线上进行测量
    • 自动映射整个晶片的厚度分布

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