分光干涉式晶片厚度计

SI-F80R 系列

分光单元

分光单元

SLD

从SLD(=Super Luminescent Diode)发出的宽波长光带的红外光,穿过偏波保持光纤、透过传感头后照射到晶片表面。在这个表面上,光的一部分被反射,而剩余的一部分穿透晶片后被背面反射。

光干涉

两个反射光受每个波长的影响而相互产生干涉后,返回到分光单元。干涉光的大小,由参照面到对象物的距离而决定,并在正好达到波长整数倍之际转为极大值。

分光解析

干涉光被分光器按照每个波长的长度而细分,从CCD的受光波形获取到光强度光谱的分布。然后通过FFT处理等的波形解析来算出晶片的厚度。

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