分光干涉式晶片厚度计

SI-F80R 系列

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型号

SI-F80R*1

类型

晶片厚度测量型 传感头

测量范围

10 至 310 µm (n=3.5 时)*2

可实现的检测距离

80 至 81.1 mm

光源

红外 SLD 输出 0.6 mW, 1 类激光产品(IEC60825-1, FDA(CDRH)Part 1040.10 *3

光束直径

ø25 µm*4

线性度

±0.1 µm*5

分辨率

0.25 µm*6

脉冲持续时间

200 µs

LED 指示器

工件靠近测量中心 : 绿光。工件在测量范围内 : 橙光。工件在测量范围外 : 橙光闪烁。

温度波动

环境抗耐性

外壳防护级

IP64

环境光照

白炽灯/荧光灯:最大 10,000 lux

环境温度

0 至 +50 °C

相对湿度

35 至 85 % RH (无凝结)

抗震性

10 至 55 Hz、双振幅 1.5 mm、X,Y,Z 方向各 2 个小时

材料

SUS

重量

约 70 g ( 含连接线)

*1 传感头和光谱单元成对校准。两者不可互换。
*2 表示折射率为 3.5 时的厚度测量范围。 (折射率为 1 时厚度测量范围为 35 至 1100 µm)
*3 FDA (CDRH) 的激光分类是基于IEC60825-1 并根据Laser Notice No.50 的要求而实施的。
*4 表示测量范围内的最小光束直径。
*5 当测量两块玻璃板间隙并将平均测量次数设为 256 (转换为折射率就是 3.5) 时获得的值。
*6 当在检测距离内测量厚度为 0.3 mm 的玻璃对象并将平均测量次数设为 4096 时获得的值。

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