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SI-F80R 系列 分光干涉式晶片厚度计
分光干涉式晶片厚度计
产品索引

分光干涉式晶片厚度计

•  即使已贴附背面研磨带也可测量晶片厚度
•  将图案的影响降到最小
•  可在生产线上进行测量
•  自动映射整个晶片的厚度分布
采用近红外 SLD,即使已贴附 BG 带也可测量晶片本身的厚度。即使晶片表面存在由于图案而产生的显著差异,也可实现准确的生产线上测量。
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SI-F80R 系列 分光干涉式晶片厚度计产品特性

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精确的只测量晶片厚度

精确的只测量晶片厚度

SI-F80R 系列使用近红外 SLD,可穿过硅、砷化镓、碳化硅、磷化铟、非晶硅及其它半导体。


几乎不受晶片图案的影响

几乎不受晶片图案的影响

通过减小光点直径和光点内的表面相差,可最大限度的减少晶片表面图案的变化和测量警报的发生次数。


之前的所有问题迎刃而解

之前的所有问题迎刃而解

可解决传统晶片测量方法所存在的问题的测量装置。


测量原理

测量原理

以简单易懂的方式解释达到超高精度的测量原理。


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