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| 产品特性 |
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精确的只测量晶片厚度 |
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| 关于本产品的详细内容，请使用右上方的图标下载目录后确认。 |
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| SI-F80R 系列使用近红外 SLD，可穿过硅、砷化镓、碳化硅、磷化铟、非晶硅及其它半导体。即使晶片已封上 BG（背磨）胶带，也可精确测出晶片厚度。 |
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| 产品目录和说明书同时包括感测头和控制器的信息。 |
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