使用显微镜测量3-D外形
用高精度的电动直线导轨与新开发的外形测量软件结合,使从放大观察到3D形貌自动测量都同步化了。
dot 3-D 外形测量*
* VHX-H1MK有以下功能。
IC上的Bump点
半导体上的突起物(3000x)
可以使用水平垂直基准线进行高度、宽度测定。用二线比较模式,可以同时比较两条平行截面的截面形状。
三维图像是通过自动捕捉不同焦距上的二维图像合成而成,使用合成得到的数据可以将突起和凹陷部分的高度和宽度测量出来并呈现在图形中。
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dot 高度数据的色彩/比例显示*
* VHX-H1MK有以下功能 。
    硬币(450x)
3-D图像被转换成彩色等高图,将较高的图面绘成红色,较低的图面绘成蓝色。按色彩比例绘制的图像可以显示在原始图像之上,创建出表面特征加强型视图。 3-D未加工图像 + 外表特征图像
    原始图像 + 外表特征图像
dot 可以很容易地进行精确观察及顺畅操作
两点之间的高度测量
利用自动测量模式可以很容易地检测两个区域之间的高度差别。
数码调焦功能
通过简单的鼠标操作,可以完成高品质深度合成图像及3-D图像的全自动生成。
自动调焦功能
可以很容易且准确地完成较高放大倍率下的焦距调节。
  VHX数码显微镜
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