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在IC包装上标记

Marking on IC package

在IC包装上标记

随着IC包装的厚度变得越来越薄,在IC包装上打印高对比度标记变得更加困难。这需要不经雕刻的高对比度标记以消除破坏,而MDV系列激光具有明显的优势。

优点

不经雕刻打印高对比度标记。300毫米宽的区域帮助减少了对产品索引和X-Y工件台的需要。

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