UV激光刻印机
本页中，对在激光刻印机中适合抑制产品损伤的刻印加工以及能进行发色刻印的“UV激光刻印机”的刻印案例及其特点进行说明。
应用案例
UV激光的波长为基本波长激光（1064 nm）的1/3（355 nm）。由于这个波长属于紫外线区域，因此被称为“UV激光刻印机”。
对于各素材的吸收率非常高，由于可在不产生热损伤的情况下进行刻印和加工，因此这种刻印被称为“Cold Marking”。适用于要求高发色性及抑制对产品损伤的刻印用途。
- A
- 紫外区域
- B
- 可视区域
- C
- 红外区域
-
车载用多色继电器 
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耳机 
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药瓶 
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铜引线框 
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钢制物品（剪子） 
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食品包装薄膜 
UV激光的构造与特点
UV激光波长为基本波长激光的1/3，也被称为THG（Third Harmonic Generation：第3谐波）激光。将1064 nm基本波长通过非线性晶体转换成532 nm的波长加上基本波长，再通过另一个单晶，转换为355 nm的波长。
- A
- 1064 nm基本波长
- B
- 532 nm绿光波长
- C
- 355 nm UV波长
特点：高发色刻印
一般来说，UV激光与基本波长激光（IR/1064 nm）或绿色激光（SHG/532 nm）相比，对材料的吸收率更高，刻印面会有效地吸收照射的光。因此，无需提升功率即可实现高可见度的刻印。
刻印比较
-
车载树脂零件［材质：PA 自然］
基本波长激光
（1064nm）
UV激光
（355nm） -
医疗用管［材质：硅］
基本波长激光
（1064nm）
UV激光
（355nm） -
电源开关盖［材质：尿素树脂 白］
基本波长激光
（1064nm）
UV激光
（355nm） -
燃气表外壳（印刷面 红）
基本波长激光
（1064nm）
UV激光
（355nm）
特点：无损伤刻印
对于金、银、铜等反射率较高的材质也拥有高吸收率，不会产生热损伤。因此，可抑制煤烟和毛刺产生且不破坏表面，实现耐腐蚀性较高的刻印、加工。
对IC封装进行刻印
- A
- 封装树脂
- B
- 芯片
电子零件逐年小型化，封装树脂部的厚度也随之变薄。如果使用基本波长激光，则可能会穿过封装树脂部，导致内部损伤。如果是使用UV激光的话，能以高吸收率抑制激光穿透内部。
刻印比较
-
抑制热损伤的刻印（镀银面）
基本波长激光
（1064nm）
UV激光
（355nm） -
抑制热损伤的切割（印刷电路板）
基本波长激光
（1064nm）
UV激光
（355nm）
-
抑制背面损伤的刻印（输液袋薄膜）
基本波长激光
（1064nm）
（左：表面 右：背面）
UV激光
（355nm）
（左：表面 右：背面） -
抑制深度刻印（IC封装）
基本波长激光
（1064nm）
UV激光
（355nm）
产品介绍
高发色、无损伤三轴UV激光刻印机MD-U系列
- 高发色、无损伤
- UV波长（355 nm）可在各种材质上实现高发色且无损伤的刻印。
- 高速刻印数字扫描器
- 通过采用基恩士开发的数字扫描器，可进行更准确、更快速的刻印。
- 内置多功能摄像头
- 通过内置摄像头，可进行焦距的自动对焦或读取二维码。
